Leírás és Paraméterek
A Supermicro MBD-X13SEI-F-B alaplap egy kiváló választás a modern adatközpontok számára, amely az LGA4677 foglalatot használja, és támogatja az Intel Xeon Scalable 4. generációs processzorokat. A termék kiemelkedő teljesítményt nyújt, hiszen akár 350 W TDP processzorokat is képes kezelni, így ideális megoldás nagy teljesítményigényű alkalmazásokhoz. A Chipset Intel C741® biztosítja a stabil működést és a megbízhatóságot, amely elengedhetetlen a vállalati környezetben.
A Supermicro MBD-X13SEI-F-B alaplap támogatja a DDR5-4800MT/s memóriát, akár 2 TB 3DS ECC RDIMM kapacitással, amely lehetővé teszi a nagy mennyiségű adat gyors feldolgozását. Az alaplap 8 DIMM foglalattal rendelkezik, így bővíthető a jövőbeli igényeknek megfelelően. A termék emellett 2 MCIO (PCIe5.0 x8) csatlakozóval és 5 PCIe 5.0 csatlakozóval is rendelkezik, amelyek lehetővé teszik akár 4 NVMe SSD telepítését is, így a tárolási teljesítmény is kiemelkedő.
Ez a modell a Supermicro által tervezett legújabb technológiákat alkalmazza, amelyek garantálják a gyors adatátvitelt és a magas szintű megbízhatóságot. A MBD-X13SEI-F-B alaplap ideális választás a vállalatok számára, akik a legmodernebb technológiát keresik a számítástechnikai infrastruktúrájuk fejlesztéséhez.
