Leírás és Paraméterek
A Supermicro MBD-X13SWA-TF-O alaplap ideális választás a professzionális felhasználók számára, akik a legújabb technológiát keresik. Az alaplap LGA4677 foglalattal rendelkezik, amely támogatja az Intel® Xeon® W-3400 és W-2400 sorozatú processzorokat, biztosítva a kiváló teljesítményt és megbízhatóságot. A W790 chipkészlet lehetővé teszi a felhasználók számára, hogy kihasználják a legújabb fejlesztéseket a számítástechnikai teljesítmény terén.
A memória kapacitása akár 4TB 3DS ECC RDIMM is lehet, DDR5-4800MT/s sebességgel, 16 DIMM foglalatban. Ez a nagy memória kapacitás és sebesség lehetővé teszi a párhuzamos feldolgozást és a nagy teljesítményű alkalmazások futtatását, így ideális választás a szerverek és munkaállomások számára. Az alaplap emellett M.2 interfészt kínál, amely 4 PCIe 5.0 x4 csatlakozót tartalmaz, lehetővé téve a gyors tárolási megoldások integrálását.
A Supermicro híres a megbízható és innovatív megoldásairól, és a MBD-X13SWA-TF-O alaplap nem kivétel. A M.2 formátumú csatlakozók (2280/22110) és az M-Socket kulcs (hűtőbordák nélkül) révén a felhasználók könnyedén bővíthetik rendszerüket a legújabb tárolási technológiákkal, így biztosítva a jövőbeli fejlesztésekhez való alkalmazkodást.
