Leírás és Paraméterek
A MBD-X13DEI-B egy kiemelkedő minőségű alaplap, amelyet az Intel gyártott, és amely a legújabb technológiákat ötvözi a maximális teljesítmény érdekében. Ez a skálázható alaplap támogatja a Intel Xeon negyedik generációs processzorait, amelyek dupla foglalattal rendelkeznek és akár 350 W TDP teljesítményre is képesek. Az alaplap a CXL technológiát is támogatja, amely lehetővé teszi a gyorsabb adatátvitelt és a jobb teljesítményt a modern alkalmazások számára.
A MBD-X13DEI-B alaplap 16 DIMM foglalattal rendelkezik, amelyek akár 4 TB 3DS ECC RDIMM DDR5 memóriát is képesek kezelni, így ideális választás a nagy teljesítményt igénylő környezetekhez. A Chipset Intel C741 biztosítja a stabil működést és a kiváló kompatibilitást a legújabb technológiákkal. Ezen kívül a négy PCIe 5.0 x16 slot lehetővé teszi a különböző bővítmények és kiegészítők egyszerű csatlakoztatását, így a rendszer könnyen bővíthető és testreszabható.
